COB倒裝銅基板生產廠誠之益電路專注高性能高導熱COB銅基板、COB鋁基板、薄絕鋁基板、COB光源鋁基板、UFO鋁基板等金屬線路板打樣生產。公司擁有專業生產COB銅基板的自動化生產設備和精密檢測設備，10年專注COB銅基板、COB鋁基板、薄絕鋁基板、UFO鋁基板等金屬線路板的研發及制造。
COB倒裝銅基板是一種金屬基覆銅板COB銅基板，它是具有較好的導熱性、電氣絕緣和機械加工等三大功能。
隨著現今正裝LED產品的成熟度越來越高，COB技術提升難度越來越大，倒裝LED技術在最近幾年也逐漸受到了行業的追捧。因其無金線散熱好，COB成為了倒裝走向市場最好的敲門磚。
目前倒裝與正裝相比并沒有太大的優勢，而且價格上也差不多，市場認可度不夠。并且倒裝的二次光學還是沒有正裝的好配，亮度比正裝低10-12%。
關于倒裝目前的亮度不夠問題，比如是在同等價格下，倒裝芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸，倒裝亮度是偏高的，畢竟它正面吸光少。
從現在的COB技術來看，正裝COB技術和工藝更為成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好；COB倒裝可以承受更高的驅動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。
正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，倒裝COB主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未來，他們還是會在各自的細分市場發揮作用。至于更遠的未來，則要看技術發展的走向。
總之，現在的COB倒裝性價比并沒有太大優勢，暫時只是個相對的市場。但是COB倒裝是趨勢，最終肯定會代替正裝，而且一定會比正裝要亮，因為不論是工藝制成還是結構上都是簡化的。
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