倒裝cob鋁基板廠家誠之益電路專注高性能高導熱的倒裝cob鋁基板、cob鋁基板、cob光源鋁基板等cob鋁基板打樣生產(chǎn)。公司擁有全套應用于倒裝cob鋁基板的自動化生產(chǎn)設備和精密檢測設備，旗下有MCPCB金屬線路板制造公司和HDI/PCB高精密手機移植公司，2017年成為國家高新技術企業(yè)單位。
倒裝cob鋁基板生產(chǎn)流程：
1、擴晶
采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
2、背膠
將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。
3、點銀漿
適用于散裝LED芯片，采用點膠機將適的銀漿點在PCB印刷線路板上。
將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。
如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
4、粘芯片
用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
5、烘干
將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
6、邦定(打線)
采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
7、前測
使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
8、點膠
采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。
9、固化
將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設定不同的烘干時間。
10、后測
將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。
全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達400億美元。同時，由于其在電子基礎產(chǎn)業(yè)中的獨特地位，已經(jīng)成為當代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)。
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