而隨電子信息、通訊業覆銅鋁基板的發展，具有廣闊的發展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印制電路行業同步發展，不可分割。它的進步與發展，一直受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發展所驅動。它一般有三大種類：
1、導熱系數1.0的普導鋁基板，絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成；
2、導熱系數1.5的中導熱鋁基板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成；
3、導熱系數2.0以上高導熱鋁基板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。
電動汽車鋁基板
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熱電分離鋁基板
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