①鋁基板上下受熱不均，后進先出，容易出現板彎板翹的缺陷；
②鋁基板焊盤上上錫厚度不均，由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂soldersag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩，容易造成焊后零件的偏移或碑立現象tombstoning
③鋁基板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長，一般大于6秒，銅溶量在焊錫爐增長較快，銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性，因為生成的IMC合金層厚度太厚，使板子的保存期大大縮短shelflife;
誠之益電路定位于高性能高導熱的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復合板等金屬板的專業制造， 公司本著追求“誠信立足，創新致遠”的經營理念，重視研發微創新，擁有國家實用型專利證書(專利號:ZL200820095196.7)。以“質量為根，為客戶創造價值”是我們公司的服務宗旨。已取得ISO9001：2008質量體系認證、SGS認證、美國UL認證(UL號E354470)。公司通過了TS16949汽車行業技術規范認證， 一路走來得到眾多知名品牌客戶的認可，感恩一路有你，我們將更加努力！
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