鋁基板生產過程一般為開料→鉆孔→干膜光成像→線檢→蝕刻→蝕檢→阻焊→IPQC（阻檢）→字符→噴錫→IQC（鋁基面處理）→成型→FQC（終檢）→包裝→出貨。
鋁板是鋁基板制造中的主體材料，需要經過表面處理。未做表面處理的鋁板表面與膠層的粘合力不足，在鋁基板生產和電器件安裝過程中會出現分層、爆板或導電層脫落等問題。
常見的鋁板處理步驟有：去油清洗、粗化處理、化學拋光、制備氧化膜和鈍化或防氧化處理等。
其中制備氧化膜不僅可以增加鋁板和膠層的粘合力，而且可以提高鋁基板抗腐蝕性，并增加電器絕緣性等，對鋁基板整體的電絕緣性能有一定的幫助。
鋁板的粗化處理一般是采用化學腐蝕的方法增加鋁板表面的粗糙度，以提高膠層對鋁板的附著面積。通過機械打磨也可以對鋁板進行粗化處理，但需避免粗化過程中產生金屬凸點或毛刺，在HI-POT測試中形成尖端放電，造成失效。
鋁基板生產3個注意事項：
1、由于鋁基板料昂貴，在生產過程中應注意操作的規范性，杜絕因不規范操作而導致報廢現象的產生。
2、操作時必須輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。
3、要盡量避免用手接觸鋁基板的有效面積內，噴錫及以后工序持板時只準持板邊，嚴禁以手指直接觸及板內。
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