一、電路層
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般在35μm-280μm。
二、絕緣層
銅基板導熱絕緣層是銅基板核心技術所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
三、金屬基層
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板（銅板可以提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
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什么是銅基板
2019-04-18 15:23:00
什么是銅基板？銅基板是一種金屬線路基板，其導熱效果比鋁基板和鐵基板要好很多倍，也是最貴的一種金屬線路板，常用于大功率領域范圍，一般有熱電分離銅基板、抗氧化銅基板、沉金銅基板、噴錫銅基板，以及鍍銀銅基板等，由電路層、絕緣層、金屬基層構成。
一、電路層
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般在35μm-280μm。
二、絕緣層
銅基板導熱絕緣層是銅基板核心技術所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
三、金屬基層
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板（銅板可以提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
一、電路層
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般在35μm-280μm。
二、絕緣層
銅基板導熱絕緣層是銅基板核心技術所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
三、金屬基層
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板（銅板可以提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
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