熱量是LED和其它硅類半導(dǎo)體的大威脅，隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積尺寸越來(lái)越小，解決散熱問題是對(duì)電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，鋁基板無(wú)疑是解決散熱問題的有效手段之一。
與傳統(tǒng)的FR-4相比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵恋停X基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能：與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良，因此，選擇具有高導(dǎo)熱性能的鋁基板對(duì)LED延長(zhǎng)壽命，保證性能品質(zhì)至關(guān)重要。
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熱電分離鋁基板
轉(zhuǎn)向燈鋁基板