鋁基板發(fā)生分層起泡原因是什么
鋁基板發(fā)生分層氣泡一直是困擾鋁基板商家的一個(gè)問題,那么到底是什么原因?qū)е铝虽X基板產(chǎn)生分層氣泡的情況,以及處理的方法.下面小編就給大家說說如何防止鋁基板發(fā)生分層氣泡.
鋁基板產(chǎn)生分層氣泡原因:
1:鋁基板本身材料不過關(guān)導(dǎo)致鋁基板的流膠性能不好,導(dǎo)致缺膠.
2:在鋁基板的表面上存在灰塵 油污燈情況.
3:在鋁基板壓合的時(shí)候,壓力、時(shí)間、真空度、溫度的配置出現(xiàn)問題.
解決辦法:
電器部件插裝在印制線路板上以后，要進(jìn)行自動(dòng)焊接。在這些過程中若出現(xiàn)材料起泡，除與印制電路板加工工藝不合理有關(guān)外，還與鋁基板耐浸焊性有關(guān)。鋁基板耐浸焊性差輕則導(dǎo)致系統(tǒng)質(zhì)量穩(wěn)定性降低，重則使整個(gè)元器件損壞，
為了提供鋁基板耐耐浸耐焊的性能,此時(shí)就需要降低在鋁基板的成型.高溫下會(huì)破壞各界面結(jié)構(gòu)的諸因素。改善方法主要包括對(duì)銅箔和鋁材的表面進(jìn)行處理、樹脂膠粘劑的改進(jìn)，以及壓制過程中壓力、溫度的控制等。
鋁基板的組成樹脂、鋁材和銅箔固化成型的復(fù)合材料。樹脂與鋁材、銅箔的熱膨脹系數(shù)相差很大，因此，在外力、受熱作用下，產(chǎn)生板內(nèi)的應(yīng)力分布不均勻的情況。板界面的孔隙中若殘存有水分子及一些低分子物，在熱沖擊條件下，就會(huì)產(chǎn)生更大的集中應(yīng)力，若粘接力抵抗不住這些內(nèi)部破壞的力，就會(huì)在薄弱的界面上發(fā)生銅箔和基板，或基板層間的分層、起泡。
文章來源:http://lvjiban.wang/changjianwenti/117.html
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