熱電分離銅基板的導熱率
熱電分離銅基板的導熱率是多少？這是一個大家都很關注的問題，一般熱電分離銅基板標稱導熱系數為400w/m.k，它是衡量銅基板從電路層面熱傳導經過導熱絕緣層傳輸熱量的效率。在PCB行業應用當中常規使用的銅基板的銅板為紫銅板或者紅銅板主要應用于：汽車燈板、LED照明、電子控制器、功率模塊、計算機、充電樁、醫療設備等等領域。
銅基板在金屬線路板中是最貴的一種，因為它的導熱效果要比鋁基板和鐵基板好很多，一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
由于銅基板電路層要求具有很大的載流能力，所以一般會使用35μm~280μm厚度的銅箔，其核心技術是導熱絕緣層，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
銅基板在金屬線路板中是最貴的一種，因為它的導熱效果要比鋁基板和鐵基板好很多，一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
由于銅基板電路層要求具有很大的載流能力，所以一般會使用35μm~280μm厚度的銅箔，其核心技術是導熱絕緣層，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
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