銅基板制程工藝和優化
PCB是電子行業上最基本的結構，而制程工藝的意思就是在最終對其的表面處理；也就是比如對銅基板進行防腐蝕，電鍍等處理的重要手段；基材的選擇是對成品基板的耐電壓，絕緣電阻、介電常數、損耗等電性能、環保、吸濕性等有很大的影響 ；
銅基板制程工藝（噴錫）是最早的處理方式，優點在于可以長時間進行儲存，成本低，而且技術已經非常成熟，但是因為表面平整度的問題，在SMT上也有局限，如果特別厚或者薄的板，噴錫有局限，操作起來不方便；
同時電鍍化學鍍金或者銀：是由某種樹脂溶解，烘干后制成半固化片，然后根據要求的厚度疊放在一起，在最外面一層以銅箔，經加熱、加壓形成的板狀復合材料；優點是存放時間長12個月，適合接觸開個設計和金線綁定，適合點測試；但是成本比較高，還有表面均勻性問題；在設計上也要多加留心；
誠之益電路，9年專注技術線路板制作；我們秉承高品質、快出貨、低成本，交貨有保障，樣品在1天內，批量5天左右，精工檢測，完整的質量體系把控，多年來我們專注于銅基板、LED鋁基板的研發制造，有自己獨立的一套運作方式，給您提供更方便的服務，如果您有生產需求可以隨時聯系我們：400-0612-168；我們24小時在線一對一為您服務；我相信我們會是您成功路上不二的選擇；
下一篇：汽車燈銅基板導熱系數技術一統江湖
上一篇：銅基板廠家的制程能力及過程
關注誠之益公眾號